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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-150-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-150-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-150-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-150-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-150-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-150-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括:10×3(30位)双排引脚、镀金接触面、0.8 mm 端子间距、15.0 mm 堆叠高度(垂直方向)、6.5 mm 贴装高度(PCB至连接器顶部),支持表面贴装(SMT)。 该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中,例如: - 工业控制主板与扩展子板之间的垂直互连(如PLC模块堆叠); - 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可靠对接; - 通信设备(如小型基站、光模块转接板)内高速数字信号(支持高达数Gbps的NRZ信号,需配合合理布局)的板间传输; - 航空航天与军工领域中需满足抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性要求的加固型板级互联。 其“G-D”后缀表示带接地屏蔽结构(Grounding Design),有助于降低串扰与EMI,适用于含敏感模拟或高速数字电路的混合信号系统。FW系列还具备自校准导向设计与防误插凹槽,提升装配良率与长期插拔耐久性(≥500次)。 综上,FW-10-03-G-D-150-065 主要面向高可靠性、中小尺寸、中等速率板对板互连场景,兼顾电气性能与机械鲁棒性。