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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-137-080-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-137-080-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-137-080-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-137-080-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-137-080-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-137-080-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板与子卡互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、USB 3.2等协议)。 - 工业控制与自动化:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性,适应严苛工业环境。 - 医疗电子设备:内窥镜主机、便携式超声成像仪等空间受限设备中,实现多层PCB间的可靠互连,满足EMI抑制与信号完整性要求(带接地屏蔽结构)。 - 测试测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡载板与功能板的快速装配/更换接口,支持高引脚数(10×3=30位)与精确定位(±0.05mm公差)。 该型号采用镀金触点(Au 30µ")、磷青铜端子及UL94V-0阻燃外壳,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于需长期稳定运行、高可靠性及小体积集成的嵌入式系统。