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型号： FW-10-03-G-D-136-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-136-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-136-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-136-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-136-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-136-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-136-065 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片/叠接器系列。该型号采用双排、10×3（共60位）引脚布局，间距0.8 mm，配接高度13.6 mm（标称），触点镀金（G = Gold over Nickel），带防误插导向结构（D = Dual-Beam Contact with Guide Posts），适用于精密垂直叠接。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块）的紧凑堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）内多层PCB的高可靠性垂直互连，满足低串扰与信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的模块化堆叠设计，支持热插拔与重复插拔（寿命≥500次）；  
✅ 航空航天及军用嵌入式系统，在有限空间内实现抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）、EMI抑制的稳定连接；  
✅ 5G基站射频单元（RRU）中基带板与射频板的垂直互联，兼容高速差分对布线（支持≥10 Gbps数据速率）。

其0.8 mm细间距、低剖面、高保持力设计，特别适用于空间受限、需高频信号传输与长期可靠运行的高端电子系统。

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