【未分类_FW-10-03-F-D-303-065-ES-A】封装/厂家_FW-10-03-F-D-303-065-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-303-065-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-303-065-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-303-065-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-303-065-ES-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-303-065-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-303-065-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-303-065-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-303-065-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接卡、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe 4.0/5.0、SAS、SerDes 等高速协议（信号完整性优化，支持高达 28+ Gbps/lane）。

- 高性能计算与AI硬件：用于 GPU 加速卡、FPGA 开发板、AI 计算模组与载板之间的垂直/夹层堆叠，满足低串扰、低延迟、高引脚密度（10×3 共 30 位）需求。

- 测试与测量系统：在模块化仪器（如 PXIe、AXIe 平台）中实现高可靠性、可插拔的板级互联，ES（Enhanced Shielding）版本提供优异电磁屏蔽性能，抑制 EMI，保障精密信号精度。

- 工业与医疗电子：适用于紧凑型超声设备、高端影像处理平台等对空间受限、热插拔兼容性及长期稳定性要求严苛的场景；303 系列端子+65µm 金镀层确保耐久性（≥500 次插拔）。

该型号带“-A”后缀表示标准公头（Header），配合对应母座使用；“D”表示双排直角焊板结构，“303-065”指触点间距 0.8 mm（303 mil），接触区镀金厚度 65 µin；整体具备优异的抗振性、热管理能力与 RoHS 合规性。

产品参数图文手册常见问题