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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-275-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-275-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-275-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-275-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-275-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-275-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板之间的垂直互连,利用其2.75 mm超低堆叠高度(Stack Height)节省空间; - 高速信号传输场景:支持差分对设计与优化阻抗控制(标称阻抗约100 Ω),适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口的板间连接; - 可插拔/模块化架构设备:例如通信基站的射频单元(RRU)与基带板、测试仪器的扩展功能卡,得益于其直插式(F-type,即Female receptacle)配对设计与275 µm镀金触点,确保多次插拔下的接触可靠性; - 恶劣环境适应性应用:具备-40°C ~ +105°C工作温度范围及符合RoHS/REACH的环保工艺,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的领域。 该型号为10×3(30位)双排针脚布局,采用表面贴装(SMT)安装方式,配合精密定位结构,满足自动化贴片产线需求,广泛用于需高密度集成、稳定机械锁扣及良好信号完整性保障的板级互连场合。