【未分类_FW-10-03-F-D-274-120】封装/厂家_FW-10-03-F-D-274-120中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-274-120

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-274-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-274-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-274-120价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-274-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-274-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-274-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-274-120 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC主控板与I/O扩展板、HMI显示模组与控制主板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 医疗电子设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中实现小尺寸、低剖面（总高仅12.0 mm）的双层PCB堆叠，满足空间严苛与EMI敏感要求。  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副板、AR/VR头显中的传感器子板与主处理器板互联，利用其无铅焊接兼容性（RoHS）、0.5 mm间距及双排针结构实现高引脚数（10×3=30位）与信号完整性兼顾。  

该型号带定位柱（F型）、直角焊接（D型）、镀金触点（274”指镀金厚度274 µin ≈ 7 µm）及120℃高温耐受能力，适用于需长期稳定运行、高可靠性及精密装配的场景。

产品参数图文手册常见问题