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- 型号： FW-10-03-F-D-263-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-263-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-263-100价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-263-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-263-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-263-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-263-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡（NIC）、FPGA载板与扩展子板之间的垂直或背板堆叠。 - 高速信号传输系统：该型号支持差分对设计，具备优化的阻抗控制与低串扰特性，常用于传输速率高达数 Gbps 的 SerDes 链路（如 PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x），常见于服务器主板与OCP加速卡、GPU模组间的板间互连。 - 工业与医疗嵌入式系统：凭借无铅（RoHS合规）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高插拔寿命（≥50次），适用于工控HMI、便携式超声设备、内窥镜图像处理模块等对可靠性要求严苛的环境。 - 可维护性设计需求场景：采用表面贴装（SMT）+直插式叠接结构，支持板级模块化设计，便于产线组装、现场升级或故障板更换，广泛应用于模块化测试仪器、ATE设备背板架构中。 注：型号后缀“263-100”表明其为带2.63 mm堆叠高度、100位（50对）的版本，兼顾机械稳定性与信号完整性。实际应用需配合Samtec推荐的PCB叠层与布局规范以确保SI/PI性能。
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