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型号： FW-10-03-F-D-255-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-255-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-255-145价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-255-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-255-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-255-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-255-145 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.8mm超薄堆叠高度（255µm接触高度 + 145µm尾部高度）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间≤16 Gbps的SerDes信号传输（需配合合理PCB设计）；  
- 可热插拔模块架构：在通信基站、测试仪器中实现模块化设计，通过其牢固的双点锁扣（Dual Point Latching）和抗振结构保障插拔可靠性；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点（≥30µ″ Au）与耐高温LCP绝缘体，适用于汽车ADAS域控制器、航空电子设备中需通过AEC-Q200或MIL-STD-810G认证的板级互联。  
该型号为10×2位（20芯）、直角焊接式（F = Female, D = Dual Row, SMT），适用于FR4及高频基板，广泛用于需高密度、高稳定性及可维护性的精密电子设备中。

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