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型号： FW-10-03-F-D-255-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-255-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-255-100-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-255-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-255-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-255-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-255-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端应用，如5G通信模块、边缘AI加速卡、小型化服务器主板与扩展子卡之间的垂直或夹层堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或等效25+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、高速ADC/DAC载板与接口板间的低串扰、阻抗受控互连；  
- 工业与医疗电子：在高可靠性要求场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器），提供稳固的插拔保持力（双排接触+锁扣结构）和100次插拔寿命；  
- 测试与开发平台：因具备直角/垂直可选封装（本型号为垂直安装）、带定位柱及防误插设计，常用于原型验证、ATE测试治具及可重构计算平台中快速更换功能子板。  
该型号标称堆叠高度为25.5 mm（“255”编码），100位双排针脚（“100”），带金手指镀层与高温LCP外壳，适配无铅回流焊工艺，满足IPC Class 3标准，适用于需兼顾高速性、高密度与长期稳定性的板级堆叠需求。

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