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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-255-065-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-255-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-255-065-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-255-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-255-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-255-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。 该型号典型应用于空间受限、需高可靠性信号传输的嵌入式系统中,如: - 通信设备中的基带与射频子板堆叠(如小基站、边缘计算模块); - 工业控制与自动化设备的多层PCB模块化架构(如PLC扩展背板、传感器处理子卡); - 医疗电子设备(如便携式超声、内窥镜主机)中主控板与功能子板间的高速低串扰连接; - 航空航天及车载电子中抗振动、宽温域运行的加固型板级互连(其255μm端子间距与65μm触点公差支持稳定接触)。 其“F-D”后缀表明带防误插键位与双排针设计,“255-065”对应0.255mm(0.010″)端子中心距与0.065″(1.65mm)堆叠高度,支持6A/触点、最高5Gbps信号速率(依布线优化),适用于LVDS、USB 2.0、PCIe Gen1等中速差分应用。不适用于高频射频或大功率电源主干传输。