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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-255-065-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-255-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-255-065-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-255-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-255-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-255-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5mm间距、3排引脚及仅6.5mm堆叠高度(255µm触点+65µm绝缘位移区),支持高密度垂直互连。 - 高速数字信号传输:支持高达12 Gbps的差分信号速率(依PCB布局与端接优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的可靠互联。 - 可拆卸/可升级架构:采用表面贴装(SMT)与直插式(F-type,带固定法兰)设计,便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署,或测试治具中待测板(DUT)与接口转接板的快速装配与更换。 - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-40°C~+105°C,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需宽温稳定运行的场合。 该型号特别适合需要兼顾高引脚数(10×3=30位)、机械稳固性(双点锁扣+焊盘加固)及信号完整性(优化阻抗匹配与串扰抑制)的中高端板对板垂直互连应用。