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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-250-150 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或直角堆叠互连,得益于其2.50 mm(0.098")超薄叠高和150 µm镀金触点,支持高可靠性信号传输。 - 高速数字系统:适用于FPGA、ASIC载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的连接,支持差分对布局优化,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议(需配合合理PCB设计)。 - 可插拔模块架构:在通信设备(如小型基站基带单元)、测试测量仪器中,实现主控板与功能板的快速装配与维护,其双排、10×3(60位)针脚配置提供充足I/O通道。 - 空间受限的消费电子:如高端无人机飞控板、便携式诊断终端内部多层PCB堆叠,依靠其无卤素、符合RoHS/REACH的环保设计及抗振动机械结构(锁扣式插拔力稳定),保障长期运行稳定性。 该型号不适用于大电流电源分配(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联场景,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接工艺以确保接触阻抗一致性与插拔寿命(≥500次)。