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型号： FW-10-03-F-D-250-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-080价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应高可靠性、中等间距的板垫片/叠接器）。该型号关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、表面贴装（SMT）、直角插配、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin 金镀层、8.0 mm 堆叠高度（即板间连接高度）。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC 或 Qseven 模块与载板之间的高速信号互连，支持 PCIe Gen3/USB 3.0 等中速差分协议；  
- 工业控制与医疗电子设备：在空间受限、需频繁拆装维护的场景中，提供可靠、可重复插拔（≥500次）的刚性板间连接；  
- 测试与测量仪器：用于子板（如ADC/DAC扩展板、FPGA夹层板）与主控板的临时或半永久堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
- 5G小基站与边缘AI硬件：实现基带板与射频板、AI加速模块板之间的低串扰、低延迟互连。

该连接器不适用于高频毫米波（>10 GHz）或严苛振动环境（需选配锁扣或加固版本），但凭借其成熟设计、良好阻抗控制（~100Ω差分）及RoHS合规性，广泛用于中端性能、高可靠性要求的商用及工业级板对板互连场景。

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