【未分类_FW-10-03-F-D-250-075-ES】封装/厂家_FW-10-03-F-D-250-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-250-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-250-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-250-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.025"（0.635mm）间距、2.50mm垂直叠接高度、0.75mm水平错位容差（D型公差设计），并带ES（Extended Stiffener）增强型金属屏蔽罩，提供优异的机械稳定性与EMI抑制能力。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及抗振可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器（如PLC模块间的高密度背板互连）；  
- 医疗设备（便携式超声、内窥镜主机与传感器板的可插拔叠接）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频板之间的高速低串扰连接，支持高达16 Gbps差分信号传输）；  
- 航空航天与国防领域（加固型机载计算机中多层功能板的抗震堆叠互连）；  
- 高端测试测量仪器（模块化PXIe/AXIe系统中主控板与采集板的精密对接）。

其ES屏蔽结构特别适用于需通过EMC认证（如IEC 61000-4系列）的应用场景，而0.75mm水平浮动设计显著提升PCB贴装容差与插拔鲁棒性，降低组装不良率。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要面向高速数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.2）及中低速控制总线互联。

产品参数图文手册常见问题