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型号： FW-10-03-F-D-250-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-250-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female, D = Dual-Contact）、镀金触点、250 µin 金厚、65 µin 镍底，并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及EMI防护要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板之间的垂直堆叠互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的紧凑、可靠信号传输；  
- 通信基站基带处理单元中FPGA载板与接口子卡的高速并行总线连接（支持LVDS、SPI、GPIO等中低速至中高速信号）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块，利用其屏蔽设计（ES）抑制电磁干扰，满足MIL-STD-461等EMC要求；  
- 测试测量设备（ATE）中可更换功能子板的快速插拔堆叠架构。

需注意：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0以上），但凭借稳定接触、抗振性好及0.65 mm超薄高度，特别适合受限厚度的叠层设计。安装时建议配合Samtec推荐的压接工艺与回流焊曲线，确保长期可靠性。

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