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型号： FW-10-03-F-D-236-141
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-236-141由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-236-141价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-236-141封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-236-141参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-236-141 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-236-141 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子设备中的垂直叠接应用设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、高速背板互连中，用于主板与子卡（如FPGA加速卡、DSP处理板）之间的可靠垂直堆叠，支持信号完整性要求较高的差分对传输。  
- 工业自动化与嵌入式系统：在PLC模块、HMI人机界面或边缘计算网关中，实现主控板与扩展功能板（如IO板、电源管理板）的可插拔式堆叠，便于模块化维护与升级。  
- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备，满足IEC 60601-1对连接可靠性、抗振动及EMI抑制的要求。  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡接口、模块化示波器/逻辑分析仪中，提供高引脚数（10×3=30位）、带定位销与防误插结构的稳定连接，确保长期插拔寿命（≥500次）。  

该型号采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘体及耐高温LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，支持IPC-7321B标准PCB装配，适用于无铅回流焊工艺。其“F”表示直角插头（Female）、“D”表示双排错位接触设计，有助于降低串扰；后缀“236-141”对应特定压接高度（2.36mm）与PCB焊盘布局（141mil间距），确保精准堆叠公差控制（±0.05mm）。

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