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型号： FW-10-03-F-D-222-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-222-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-222-155价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-222-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-222-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-222-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-F-D-222-155 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。该型号采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带柔性压接（FPC/FFC兼容）或直插式接触结构（具体依“F”后缀及D代码解析，此处“F-D”通常表示表面贴装、带防误插和应力释放），镀金触点，耐高温（符合IPC/JEDEC标准），工作温度范围典型为–55°C 至 +125°C。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜信号转接板）、无人机飞控与载荷板间高速低干扰互连；  
- 消费电子内部堆叠互联：智能手机/平板电脑中主控板与摄像头模组、指纹传感器或显示屏驱动板之间的垂直/横向叠接；  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频前端板、光模块子卡间的可分离式刚性连接，支持频繁插拔维护；  
- 测试与自动化设备：ATE（自动测试设备）中待测板（DUT Board）与测试载板（Load Board）的精密定位叠接，依靠其±0.1 mm装配容差与稳定接触阻抗（<30 mΩ）保障信号完整性（适用于≤100 MHz数字信号及低速模拟传感信号）。

注：该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.2），亦非防水/高振动工况设计，需配合对应压接工具与PCB布局规范（如阻焊定义、焊盘尺寸）以确保可靠性。

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