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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-222-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-222-065-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-222-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-222-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-222-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-222-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。该型号采用0.8 mm间距、10×3(30位)双排结构,带屏蔽罩(F型)、直插式(D)、镀金触点,配222Ω特征阻抗优化与65Ω单端阻抗设计,支持高达28 Gbps PAM4(或14+ Gbps NRZ)数据速率。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——5G基站基带单元(BBU)、光模块转接板、交换机/路由器背板互连; • 人工智能与数据中心——GPU/CPU加速卡与载板间的高速信号堆叠连接(如PCIe 5.0、CXL 2.0/3.0链路); • 测试测量仪器——ATE自动测试设备中多层PCB间低串扰、高完整性信号对接; • 航空航天与军工电子——紧凑型加固系统中需耐振动、高可靠性板级堆叠方案。 其“-A-P”后缀表示带定位销与压接式(Press-Fit)引脚,适用于无焊接装配或高热循环环境;222-065编码体现阻抗协同设计,确保眼图张开度与SI性能。整体满足IPC-6012 Class 2/3标准,工作温度-55℃~+125℃,适用于严苛工业及新兴高速计算场景。