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型号： FW-10-03-F-D-220-110
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-220-110由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-220-110价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-220-110封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-220-110参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-220-110 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-220-110 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与显示子板之间）、5G小基站基带与射频板间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高可靠性嵌入式系统：适用于需频繁插拔或振动环境的场景（如车载信息娱乐主机、轨道交通信号处理单元），得益于其双排针设计、220μm接触间距、110μm端子中心距及镀金触点，提供稳定电气性能与抗磨损性；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与扩展子板间LVDS、PCIe Gen3等中速信号互联（非高频射频，但满足≤8 Gbps速率需求）；  
- 空间受限的模块化设计：0.3mm超薄堆叠高度（含绝缘体）和自对准结构，便于在无人机飞控板、可穿戴设备主控与传感器模组间实现轻薄、免工具快速装配。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高压场景，主要面向信号互联而非电源分配。

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