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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-210-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-210-090价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-210-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-210-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-210-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-210-090 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)系列。其关键参数包括:10×3(30位)双排针/插座结构、0.050"(1.27 mm)间距、垂直叠接高度210 mil(≈5.33 mm),带90°弯折引脚(D型,表面贴装),并具备防误插设计与可靠锁扣机制。 该型号典型应用于空间受限、需稳定信号传输的嵌入式电子系统中,如:工业控制主板与扩展子板间的模块化互连;通信设备(如5G小基站、光模块转接板)中主控板与射频/电源板的垂直堆叠;医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的紧凑堆叠;以及测试测量仪器中可更换功能板的快速插拔接口。其210 mil中等叠高兼顾机械稳定性与散热间隙,90° SMT引脚支持高密度PCB布局,并满足IPC Class 2可靠性要求,适用于-40°C~+105°C宽温环境。不适用于高频高速(>1 Gbps)差分信号传输,但适合中速数字信号(如UART、SPI、I²C)、电源及通用IO互联。