图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-065-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-065-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-200-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-200-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备(便携式监护仪、内窥镜成像模块)、测试测量仪器等,需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连; - 高速数字信号传输场景:该型号支持差分对设计(F系列含信号/接地优化排布),适用于中低速至中等速率(如USB 2.0、UART、I²C、SPI、部分MIPI D-PHY)的板间通信,兼顾信号完整性与EMI抑制; - 可插拔/可维护架构:采用表面贴装(SMT)、直角插配结构(200µm间距,6.5mm堆叠高度),便于模块化设计——如CPU载板与功能子卡(如传感器接口卡、通信扩展卡)之间的刚性对接,支持一次性装配与返工; - 严苛环境适应性应用:P-TR后缀表示卷带包装,适配自动化贴片产线;镀金触点与宽温设计(-55°C ~ +125°C)使其可用于车载信息娱乐模块(非动力域)、航空航天航电子系统等对可靠性要求较高的场合。 注意:该型号不适用于高频射频或PCIe Gen4+等超高速串行总线,亦非防水/防尘型,需配合外壳或系统级防护使用。