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型号： FW-10-03-F-D-198-198-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-198-198-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-198-198-P-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-198-198-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-198-198-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-198-198-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-198-198-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、10位（2×5）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带屏蔽（F系列代表全屏蔽结构），直插式（F = Full Shield, Vertical）、镀金触点，带压接式PCB安装（P = Press-fit），卷带包装（TR），并具备198 mil（约5.03 mm）的堆叠高度（两端均为198 mil，即对称叠接）。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中主板与子板/载板间的紧凑互连，如5G基站基带板与射频模块板；  
- 工业自动化控制器内功能模块（如I/O扩展板、电源管理板）与主控板的可靠垂直对接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、空间受限的多层PCB堆叠；  
- 航空航天及车载电子中需满足抗振、耐温与电磁兼容（EMC）要求的板级互联；  
- FPGA/ASIC开发平台中高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率，配合Samtec AcceleRate®或Edge Rate®技术）的短距、低串扰传输。

凭借全屏蔽结构、精密公差和压接安装方式，该连接器在无需焊接的情况下提供优异的信号完整性、机械稳定性和可返工性，适用于高可靠性、中小批量、高集成度的嵌入式系统设计。

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