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型号： FW-10-03-F-D-195-170-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-195-170-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-195-170-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-195-170-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-195-170-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-195-170-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-195-170-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合其F系列叠接器规范）。该型号中“195-170”通常表示上下板间距（如19.5 mm堆叠高度、17.0 mm选配公差或特定压接行程），而“10-03”指10×3（30位）双排针脚布局，“F”代表表面贴装（SMT）+直插式（Through-Board）组合结构，“D”常表双列反向接触，“P”为镀金触点。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连），支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑型堆叠连接，适应狭小空间与频繁插拔需求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的可靠垂直互连，兼顾EMI屏蔽性与机械稳定性；  
• 航空航天与国防领域嵌入式系统（如雷达信号处理板组），满足抗振、宽温（–55°C 至 +125°C）及高可靠性要求。  

其设计支持盲插导向、高保持力与精确引脚对准，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构。注意：实际应用前须依据Samtec官方规格书确认电气参数（如阻抗控制、串扰）、机械公差及焊接工艺要求。

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