【未分类_FW-10-03-F-D-183-150】封装/厂家_FW-10-03-F-D-183-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-F-D-183-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-F-D-183-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-183-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-183-150价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-183-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-183-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-183-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-183-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如5G通信模块、边缘AI计算单元、工业PLC控制器及便携式医疗成像设备，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组或射频前端板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速信号传输需求场景：该型号支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的数据速率，适用于PCIe Gen5、USB 3.2 Gen2x2、MIPI D-PHY/C-PHY等高速接口，常见于服务器加速卡、GPU扩展模组及高速ADC/DAC采集系统。  
- 高可靠性工业与汽车电子：具备优异的抗振动性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH标准，适用于车载信息娱乐主机、ADAS域控制器及轨道交通控制单元中需长期稳定运行的板级互联。  
- 可热插拔与盲插设计支持：采用导向结构与自校准接触设计，便于自动化装配与维护，适用于需频繁更换功能板的测试仪器（如ATE机架系统）和模块化工控平台。  
综上，该连接器核心价值在于在超小空间内提供高速、高密、高可靠的板间互连解决方案，尤其适配新一代小型化、高频化、模块化电子系统架构。

产品参数图文手册常见问题