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型号： FW-10-03-F-D-160-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-160-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-160-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-160-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-160-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-160-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-160-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证手册，但型号特征符合高速叠接应用）。其关键参数（如10×3位双排、0.8 mm间距、160 µm金厚、7.5 mm堆叠高度）表明：专为紧凑型、高性能电子系统中PCB间的垂直/直角互连而优化。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板之间的信号与电源叠接，支持差分对传输（满足USB 3.2/PCIe Gen3信号完整性要求）；  
✅ 工业自动化控制器——在多层功能板（主控、I/O扩展、电源管理）间实现可靠、可插拔的模块化堆叠；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声主机）——在空间受限的主板与传感器接口板之间提供抗振动、低插入力的稳定连接；  
✅ 航空航天与车载计算单元——利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）及高可靠性触点，用于边缘AI计算模块的板级互联。

该型号采用表面贴装（SMT）+通孔回流加固结构，支持自动光学检测（AOI），适用于高良率量产；D-coded（防误插）和极化设计提升装配安全性。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/Pin），主要承载数据与低功率控制信号。  

（注：实际选型需结合最新Datasheet验证电气规格、机械寿命及合规认证。）

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