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型号： FW-10-03-F-D-125-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-125-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-125-075价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-125-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-125-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-125-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-125-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×3（30位）双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接结构、带固定法兰（F）、镀金触点、125Ω阻抗优化设计及75 mil（1.905 mm）堆叠高度。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，利用其125Ω差分阻抗匹配特性支持高速串行链路（如PCIe Gen4/5、USB 3.2）；  
✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或运动控制模块中实现主控板与I/O扩展板的可靠垂直堆叠，耐振动、耐插拔（≥500次）；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——满足小尺寸、低EMI和长期稳定性需求；  
✅ 航空航天与国防嵌入式系统——通过无铅兼容、符合RoHS/REACH，并支持-55°C至+125°C宽温工作，适用于机载计算单元或雷达前端模块的板级互连。

其D型（Dual-Row, Offset Contact）结构提供优异的机械保持力与接触稳定性，125-075后缀明确标示堆叠高度（0.075"）与阻抗规格，便于系统级SI/PI仿真与PCB布局优化。广泛用于需高频传输、高插拔寿命及高可靠垂直互连的先进电子装备。

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