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  • 型号: FW-10-02-L-D-670-055
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-670-055由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-670-055价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-670-055封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-670-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-670-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-670-055 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),常用于高密度、小间距的PCB堆叠互连场景。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部板间互联:如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板(FPC)、电池管理板或传感器子板之间的垂直或平行堆叠连接;  
- 工业控制与通信模块:在小型化通信模块(如5G模组、Wi-Fi 6模块)或PLC扩展板中,实现主控板与功能子板(如射频、电源、IO扩展板)的可靠插拔式叠接;  
- 医疗便携设备:如便携超声探头、内窥镜手柄等对空间和振动可靠性要求高的场合,利用其低插入力(LIF)、0.5mm间距、55µm镀金触点及670系列高保持力结构,保障长期插拔稳定性与信号完整性(支持高速数字信号,如USB 2.0、MIPI D-PHY);  
- 汽车电子:适用于车载信息娱乐系统(IVI)或ADAS域控制器中的多层PCB堆叠,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体认证版本确认)。  
该型号“-055”后缀通常表示5.5mm堆叠高度,“D”表示双排接触、“L”为直角下压式结构,适配自动化SMT贴装与回流焊工艺。实际应用中需配合对应公/母配对件(如FW系列配套插座)使用,确保机械锁扣与防误插设计生效。
产品参数 图文手册 常见问题
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