【未分类_FW-10-02-L-D-560-140】封装/厂家_FW-10-02-L-D-560-140中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-02-L-D-560-140

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-02-L-D-560-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-560-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-560-140价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-560-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-560-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-560-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-560-140 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅1.4 mm超薄堆叠高度（560 µm触点+140 µm绝缘体），支持双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联：支持差分对布局（2×10位双排结构），适用于≤1 Gbps的中速数字信号传输（如UART、SPI、I²C、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层板、传感器子板与主控板间的可靠互连。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 机械锁扣设计，便于模块化设计与现场更换（如通信基站射频子卡、测试仪器功能板）。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/无卤要求，接触件为镀金铜合金，耐振动、抗冲击，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的主板与显示模组连接，或严苛工控现场的背板扩展接口。  

该型号不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（额定仅0.5 A/线）或高插拔寿命（标称500次）场景，主要定位在中小批量、高集成度、注重尺寸与稳定性的中端电子设备中。

产品参数图文手册常见问题