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型号： FW-10-02-L-D-465-055
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-465-055由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-465-055价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-465-055封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-465-055参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-465-055 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-465-055 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模组、电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、边缘AI计算模块中多PCB层级间的可靠信号互联；  
3. 高可靠性嵌入式系统：凭借其镀金触点、抗振设计及0.8mm间距、10×2针位（20位）结构，广泛应用于航空航天、轨道交通及车载电子（如ADAS域控制器）中需长期稳定运行的板间连接；  
4. 可插拔维护架构：配合Samtec的SEARAY™兼容接口设计，便于模块化升级与现场更换，常见于模块化服务器背板、5G小基站射频单元等需快速维护的场景。  
该型号具备465µm接触高度与55µm超薄公差控制，确保精准叠接与良好共面性，特别适合双面贴装、多层堆叠且对Z轴空间极度敏感的应用。

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