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型号： FW-10-02-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-425-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证，但参数符合高精度叠接器特征）。该型号为双排、10位（2×5）、垂直叠接式板垫片，触点间距0.425mm（16.7mil），配接高度7.5mm，采用镀金接触系统与LCP绝缘材料，支持0.5A/触点、信号完整性优化（低串扰、阻抗可控），并具备防误插结构与可靠锁扣机制。

典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G小基站基带板与射频板间的紧凑叠接；  
- 工业自动化控制器：PLC模块中主控板与I/O扩展板的可插拔堆叠互连；  
- 医疗影像设备：内窥镜处理器或便携超声主机中多层PCB的精密垂直互联，满足EMI敏感环境要求；  
- 车载ADAS域控制器：在有限空间内实现传感器融合板与计算板的稳定、耐振动连接；  
- 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子板的快速更换与高保真信号传输。  

其0.425mm超细间距与7.5mm精准配接高度，特别适用于对空间受限、高频信号（可达数GHz）、长期插拔可靠性（≥500次）及热循环稳定性有严苛要求的场景。不适用于大电流或高电压应用。

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