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型号： FW-10-02-L-D-223-095
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-223-095由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-223-095价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-223-095封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-223-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-223-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-L-D-223-095 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），常用于高密度、小间距的PCB垂直或水平堆叠互连场景。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部板间互联：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、指纹传感器、显示屏驱动板等子板之间的可靠叠接；  
- 工业控制与医疗设备：在空间受限的嵌入式系统中，实现信号板与电源板、接口板之间的稳定插拔连接，支持高频信号（如USB 2.0、I²C、SPI）及电源传输；  
- 通信模块集成：如Wi-Fi/BT模组、4G/5G射频模块与主控板的板对板连接，该型号具备良好抗振性与插拔寿命（通常≥50次），适合需现场维护或频繁装配的场景；  
- 测试与开发阶段快速原型连接：因采用标准引脚间距（推测为0.8mm或1.0mm，需查规格书确认），便于FPGA/CPU评估板与扩展子板的临时或半永久连接。  

注：型号中“223-095”可能对应针数（22pin）、高度（9.5mm）等参数，实际应用需严格依据厂商（如Samtec、Hirose或国产替代品牌）规格书校验电气性能（额定电流、耐压、阻抗匹配）及机械兼容性（PCB厚度、公差、焊接方式）。建议在高温、高湿或强振动环境中加用锁扣结构或点胶加固。

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