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- 型号： FW-10-02-L-D-220-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-220-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-220-075价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-220-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-220-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-220-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-220-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： 在空间受限的嵌入式系统中实现双层或多层PCB的垂直互连，如通信设备（基站基带板与射频板间）、工业控制模块（主控板与扩展I/O板对接）、医疗成像设备（传感器子板与处理主板堆叠）、以及高端消费电子（折叠屏手机内部柔性电路转刚性主板的紧凑叠接）。该型号采用2×10位双排结构，间距0.050"（1.27mm），配220Ω端接电阻与75Ω阻抗优化设计，支持高速信号完整性（适用于≤1Gbps差分对或低速并行总线），且具备防误插键位、抗振动锁扣及-40°C~+105°C宽温工作能力。常用于需频繁拆装调试、高可靠性要求及小型化设计的场景，例如模块化计算平台（如COM Express载板与核心模块连接）、无人机飞控系统多板堆叠架构等。
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