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型号： FW-10-02-G-D-643-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-643-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-643-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-643-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-643-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-643-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-643-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.8 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站、光模块转接板）、工业控制主板与扩展子卡之间的垂直或夹层连接；  
– 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理模块）中对空间受限、需频繁插拔及高可靠性连接的需求；  
– 测试与测量仪器（ATE、示波器前端模组）中多层功能板的可分离式集成，便于维护与升级；  
– 消费类高端设备（AR/VR头显主控板与显示驱动板、折叠屏手机原型开发板）中实现超薄、低矮（整体高度仅7.5 mm）、抗侧向偏移的稳定对接。  
该型号具备双排针设计（10×2=20位）、镀金接触面、支持高达3 Gbps信号速率（满足USB 2.0、UART、I²C等接口需求），并具备良好的EMI抑制与机械防误插结构。适用于需要高插拔寿命（≥500次）、耐振动、无焊接直连（压入式安装）的严苛嵌入式环境。

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