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型号： FW-10-02-G-D-530-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-530-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-530-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-530-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-530-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-530-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-530-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，该连接器具有仅0.75 mm超薄堆叠高度（530系列），支持双排10×2针位（20路），实现高密度垂直互连。  
- 可拆卸/可升级模块设计：用于主板与功能子板（如Wi-Fi模块、传感器扩展板、FPGA载板）之间的可插拔连接，便于维护与配置变更。  
- 高速数字信号传输：虽非专用高速差分对设计，但凭借优化的端子结构与良好阻抗一致性，适用于≤100 MHz的中速逻辑信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）、电源与接地分配，常见于边缘计算节点或智能传感器节点。  
- 严苛环境适应性：带锁扣（D型编码+ES后缀表示增强型锁紧结构）和镀金触点，提升抗振动与长期插拔可靠性，适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等需耐久性的场合。  
注：不适用于高频射频或大电流（单线额定电流约0.5 A）应用；实际使用需配合对应插座（如TMM-10-02-G-D-530-075-L-D）及PCB叠层匹配设计。

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