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型号： FW-10-02-G-D-500-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-500-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-500-170价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-500-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-500-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-500-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-500-170 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、边缘计算模块、工业PLC主控板与扩展板之间的垂直或夹层互连，利用其0.5mm间距、10×2（20位）双排结构实现紧凑布线。  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局（需配合PCB叠层设计），适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART等），常见于医疗成像设备的传感器模组与主控板对接、测试测量仪器的可插拔功能子卡。  
- 空间受限的便携设备：如无人机飞控板与IMU/电源管理子板的堆叠连接，得益于其仅1.7mm超低组装高度（170后缀代表1.70mm），并具备±0.3mm的Z轴浮动容差，提升装配鲁棒性。  
- 需频繁插拔维护的场景：镀金触点（G后缀）与耐插拔结构设计，适用于实验室设备、自动化测试治具中可更换的功能载板接口。  
注：该型号不适用于高频（>2.5 GHz）或大功率电力传输，其额定电流约0.5A/端子，主要用于信号互联而非电源分配。

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