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  • 型号: FW-10-02-G-D-500-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型电子设备内部互连:如通信模块(5G小基站、光模块)、工业控制主板与扩展子板之间的垂直或夹层堆叠连接;  
- 高速信号传输场景:支持差分对布局,适用于≤2 Gbps的数据速率(如PCIe 1.0、USB 2.0、LVDS等),常见于FPGA载板与I/O扩展板、嵌入式处理器与内存/接口子卡之间;  
- 空间受限的高可靠性应用:0.075"(1.905 mm)超薄叠高和2.00 mm引脚间距,适配轻薄便携设备(如医疗手持终端、航空电子航电模块、测试测量仪器)中多层PCB的精密堆叠;  
- 可插拔维护设计:采用直插式(Through-hole)焊接到主控板,配合对应插座(如FW系列配套插座),便于模块化升级与现场维修。  

该型号带金手指镀层(G = Gold over Nickel)、标准压配(D = Dual Beam Contact)结构及500 mil(12.7 mm)行距,兼顾机械稳定性与接触可靠性,广泛用于需长期振动耐受、中等信号完整性要求且不追求极致高频(如>5 GHz)的工业与商业级电子产品中。
产品参数 图文手册 常见问题
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