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型号： FW-10-02-G-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-450-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-450-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：10×2（20位）双排引脚、0.050"（1.27mm）间距、垂直叠接结构、镀金接触面、450µin（约11.4µm）金厚、75Ω阻抗优化设计，支持0.75mm板间堆叠高度（含公差补偿），具备优异的信号完整性与机械稳定性。

该型号主要应用于对空间紧凑性、高频性能及可靠插拔要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠互联，兼顾EMI抑制与热插拔兼容性；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机内主控板与传感器接口板的高速数据通道连接）；  
- 航空航天与军工领域的小型化航电模块级互连，满足振动/冲击环境下的长期接触可靠性；  
- AI边缘计算模组中GPU加速卡与载板之间的低延迟、高带宽（支持USB 3.2/PCIe Gen3等协议）连接。

其450µin金厚与精密端子结构确保>500次插拔寿命，D型（带定位导向槽）设计提升装配精度，适用于自动化SMT贴装与返工维护。不适用于大电流供电或恶劣湿热非密封环境。

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