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型号： FW-10-02-G-D-449-276
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-449-276由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-449-276价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-449-276封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-449-276参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-449-276 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-449-276 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）、边缘计算模块等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，支持信号完整性要求严苛的高速差分对（兼容PCIe、USB 3.x、LPDDR等）。  
2. 工业与医疗电子设备：用于模块化设计的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板），凭借其抗振性强、插拔寿命≥500次及276位双排结构，保障长期可靠运行。  
3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示与处理模组堆叠，利用其低剖面（仅4.49 mm高度）、自校准导向设计及镀金触点（Au 15 µin），确保反复开合下的稳定接触。  
该型号支持表面贴装（SMT），具备防误插导向槽和应力释放结构，适用于自动化组装产线；工作温度范围–55°C 至 +125°C，符合RoHS及无卤素要求，广泛应用于对可靠性、微型化和可制造性均有严苛要求的先进电子系统中。

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