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型号： FW-10-02-G-D-435-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-435-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-435-157价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-435-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-435-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-435-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-435-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景；  
• 高性能计算与服务器主板扩展：用于CPU/GPU载板与子卡（如FPGA加速卡、存储扩展卡）之间的可靠信号传输，支持差分对布局，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
• 工业自动化与医疗成像设备：在紧凑型工控主板、超声或内窥镜图像处理模块中，提供耐振动、长插拔寿命（≥500次）的稳定机械连接；  
• 消费类高端电子产品：如折叠屏手机转轴区柔性-刚性板互联、AR/VR头显中的主控板与显示模组叠接，依赖其低矮轮廓（总高约4.35 mm）与157端子数满足空间与I/O密度双重需求。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与优化接触结构，支持最高10 Gbps/lane的数据速率（依布线设计），适用于要求高可靠性、小尺寸及可维护性的嵌入式系统板级互连。

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