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  • 型号: FW-10-02-G-D-400-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-400-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-400-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-G-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直或夹层式堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持高达 25+ Gbps 的差分信号速率(配合优化阻抗设计),常用于 FPGA 夹层卡(如 FMC、VITA 57.1)、AI 加速模块与载板之间的高速数据通道连接;  
- 可插拔/可维护架构:凭借 0.75 mm 超细间距、400 µm 额定行程及镀金触点,确保多次插拔(≥500次)下的稳定接触,广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘计算网关等;  
- 严苛环境适应性:符合 RoHS 及无卤要求,工作温度范围 -55°C 至 +125°C,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或航天电子载荷中的板级互联。  
该型号不带屏蔽罩,适用于非射频敏感场景;若需 EMI 抑制,需搭配 Samtec 同系列屏蔽叠接器(如 SEARAY™ 带屏蔽款)。整体以高可靠性、小体积和优异信号完整性,服务于高端电子设备的模块化互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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