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型号： FW-10-02-G-D-300-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-300-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-300-085价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-300-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-300-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-300-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-300-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10位（2×5双排）、0.050"（1.27 mm）间距、3.00 mm堆叠高度（D = 300）、0.085"（2.16 mm）金手指接触长度（085），带接地屏蔽设计（G），直插式（D）焊盘布局。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中主板与传感器/显示模组的可靠叠接；  
- 通信设备（如小型基站基带单元、光模块接口板）中高速数字信号（支持高达数Gbps LVDS/MIPI）的短距传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其抗振结构和宽温特性（-55°C ~ +125°C）保障可靠性；  
- 测试测量仪器中可更换功能卡与母板之间的高插拔寿命（≥500次）连接。

其接地屏蔽结构有效抑制串扰与辐射，适用于需满足CISPR 22/32或IEC 61000-4-3标准的应用。不适用于大电流电源传输或高频射频主链路，但非常适合中等速率数字信号与低功率模拟混合信号的紧凑型板级集成。

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