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型号： FW-10-02-G-D-286-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-286-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-286-065价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-286-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-286-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-286-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-286-065 属于高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的垂直堆叠互连，支持高信号完整性及抗振动需求；  
- 通信设备：在5G小基站、光模块转接板或交换机子卡中实现多层PCB间的高速差分对（如PCIe、USB 3.2、SATA）可靠连接；  
- 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统，满足低剖面（仅6.5 mm高度）、无铅合规及长期插拔可靠性（≥500次）要求；  
- 嵌入式计算平台：在边缘AI加速卡、FPGA载板与处理器子板间提供稳定电源（每触点额定电流1.5 A）与信号传输，支持盲插（Blind-Mate）装配；  
- 测试与测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe兼容架构）中功能板与背板的可拆卸互连方案，便于快速维护与升级。  

该型号具备镀金触点（Au 1.27 μm）、耐高温（符合IPC-6012 Class 2）、UL94 V-0阻燃外壳，并支持自动光学检测（AOI）组装，适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能兼顾的严苛场景。

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