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型号： FW-10-02-G-D-215-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-215-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-215-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-215-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-215-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-215-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-215-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式系统——如工业控制PLC模块、医疗成像设备（CT/MRI信号处理板）、航空航天航电设备中需紧凑堆叠多层PCB的场景；  
高速数据通信设备——适用于支持PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2或SerDes信号传输的服务器背板、AI加速卡与载板间的垂直互连，该型号具备优化的阻抗匹配（标称50Ω）和低串扰设计；  
空间受限的便携式电子设备——如5G小基站基带单元、边缘计算网关等，其0.8mm超薄堆叠高度（2×10位，总长21.5mm，中心距7.5mm）支持双层甚至三层PCB垂直精密叠装；  
需频繁插拔维护的模块化系统——如测试测量仪器（示波器/频谱仪的子板扩展槽）、可编程逻辑模块（FPGA夹层卡），其镀金触点（EP为“Enhanced Plating”）及弹性梁接触结构保障≥500次插拔寿命与稳定接触电阻；  
严苛环境应用——通过IPC-6012 Class 2认证，适用于宽温（–55°C ~ +125°C）、振动冲击场景，常见于车载域控制器、轨道交通信号处理单元等。  
注：FW系列支持盲插导向设计，配合定位柱与防误插缺口，提升装配精度与量产效率。

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