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型号： FW-10-02-G-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-200-250价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-200-250 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10位（2×5）、0.100"（2.54mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Grounded）、带防误插设计（“D”表示Dual-keying），以及200µin金厚/250µin镍底（“200-250”）——确保优异的接触可靠性与耐插拔寿命（≥500次）。

该型号典型应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求较高的中高端电子系统，如：工业自动化控制器的模块化背板互连；医疗成像设备（如超声、内窥镜主机）中主板与子卡（FPGA加速板、传感器接口板）之间的高速低噪声连接；测试测量仪器（ATE、示波器前端模组）中可插拔功能板的快速部署与维护；以及部分通信基站基带单元（BBU）内部的板级堆叠互联。其接地屏蔽结构有效抑制串扰与辐射，支持最高约300MHz的数字信号传输（适用于LVCMOS/LVDS等中速总线），但不适用于高速SerDes（如PCIe Gen3+）。FW-10-02-G-D-200-250 适用于需频繁维护、高可靠性及抗振动环境的嵌入式系统，尤其适合在有限PCB空间内实现稳定、可重复的垂直板对板连接。

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