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型号： FW-10-02-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-200-180 是一款高密度、双排、直角型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、工业控制主控板与扩展子板之间的垂直互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 高速数据传输设备：适用于FPGA、ASIC或MPU模块与载板间的信号互联，配合其2.00 mm（0.079"）间距和优化的信号完整性设计，可支持中低速并行总线（如PCIe Gen2、DDR3/4控制信号等）；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限且需可靠插拔的模块化系统中，实现诊断板与处理板的稳固对接；  
- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中可更换功能卡与母板的快速装配，其200–180（指公母端接触点数分别为200和180）的非对称引脚配置有助于防误插与电源/信号分区布局；  
- 航空航天与军工领域：凭借其镀金触点、宽温工作范围（-55°C至+125°C）及抗振动性能，适用于机载航电模块、加固计算机的板级互连。  
该型号不适用于高频射频或超高速串行链路（如>10 Gbps），主要面向高可靠性、中等速率、高引脚密度的垂直堆叠场景。

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