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型号： FW-10-02-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-200-100 是一款高密度、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（20位）引脚、0.050"（1.27mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、垂直插拔设计、200µin金厚、100Ω受控阻抗优化（适用于高速信号）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠性要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速数据互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接；  
- 医疗成像设备（如超声或MRI子系统）内多层PCB间的低串扰、高稳定性互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足振动、温度循环等严苛环境要求）；  
- 高性能计算模块（如FPGA加速卡与载板之间支持SerDes或DDR4/5信号传输的板对板接口）。

其接地屏蔽设计和100Ω阻抗匹配特性，使其特别适合传输速率高达数Gbps的差分信号（如PCIe Gen3、USB 3.0、LVDS），同时提供优异的EMI抑制能力与机械插拔寿命（≥500次）。不适用于大电流电源连接或高频射频前端（>6GHz），需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度与压接工艺使用。

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