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型号： FW-10-02-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Mezzanine Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展卡（GPU加速卡、FPGA载板）之间的垂直或夹层互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等）。  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控机、模块化PLC或边缘AI计算单元中，实现主控板与功能子板（如I/O板、电源管理板）的可靠堆叠连接。  
- 医疗电子与测试仪器：在空间受限的便携式诊断设备或ATE（自动测试设备）中，提供稳定、可插拔的板级互连，满足EMI抑制与振动耐受要求。  
- 航空航天与国防电子：凭借其0.5mm间距、75Ω阻抗控制设计及符合RoHS/无卤素的可靠性，适用于高振动、宽温域环境下的加固型航电模块互联。  

该型号具备双排针脚、表面贴装（SMT）、直角插配结构，额定电流0.5A/线，工作温度-55℃～+125℃，支持高达12Gbps的差分速率，并通过IPC-6012认证。其5.00mm堆叠高度（D=500）与0.75mm超薄轮廓（075），特别适合多层PCB垂直堆叠且需最小化Z轴空间的应用场景。

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