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型号： FW-10-02-F-D-450-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-450-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-450-075价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-450-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-450-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-450-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-450-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：10×2（20位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、垂直插配结构、带固定法兰（F）、镀金触点、450 µin 金厚、75 Ω 阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm（约0.0295"）的板间叠接高度。

该型号典型应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的电子系统中，例如：  
- 工业自动化设备中的模块化主控板与扩展子板互联；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中紧凑型PCB堆叠与高速数据传输（支持LVDS、USB 2.0等中速串行协议）；  
- 通信基站的小型化射频前端模块与基带板之间的稳定互连；  
- 航空航天及军工领域中抗振动、宽温（–55°C 至 +125°C）环境下的加固型板级装配；  
- 测试测量仪器（如便携式示波器、逻辑分析仪）内部多层PCB的垂直堆叠与热插拔兼容设计（需配合对应插座使用）。

其450 µin金层和精密接触结构保障了长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻，D型锁扣设计增强抗振性，适用于高可靠性嵌入式系统。注意：实际应用中需严格匹配对应插座（如TMM-10-02-F-D-450-075）并遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺。

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