图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-385-100价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-385-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直或夹层堆叠连接,支持高信号完整性(适用于≤6 Gbps差分速率)。 - 工业控制与医疗设备:在空间受限的嵌入式系统中实现主板与扩展子板、FPGA载板与接口卡间的可靠刚性对接,具备抗振动与长期插拔稳定性(额定插拔次数≥500次)。 - 测试与自动化设备:用于模块化测试治具中可快速更换的功能板(如ADC/DAC子板)与主控制器板的标准化对接,支持盲插设计与±0.3 mm 自对准能力。 - 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(非车规认证型号,但常用于非安全关键域,如信息娱乐系统中的显示模块堆叠)。 该型号采用镀金接触端子(30 µin)、聚酰胺绝缘体及双列直插结构(10×2位),工作温度-55℃~+125℃,支持表面贴装(SMT)回流焊接;“385”表示0.385 mm(15.2 mil)触点间距,“100”指100Ω差分阻抗设计,适用于高速数字信号(如PCIe Gen3、USB 3.2)传输场景。需注意其非IP防护等级,不适用于潮湿或粉尘严苛环境。