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型号： FW-10-02-F-D-278-203
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-278-203由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-278-203价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-278-203封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-278-203参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-278-203 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-278-203 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/直角互连，利用其2.54 mm间距、10位双排结构及2.78 mm超薄堆叠高度（含203 mil/5.16 mm总长），满足空间受限设计需求；  
- 高速信号中等密度应用：支持最高约2 Gbps的数据传输（取决于布线与协议），适用于UART、I²C、SPI等中低速串行总线，或电源/IO混合信号互联；  
- 可拆卸/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+通孔加固设计，配合锁扣式（F-type）防误插结构和278系列高保持力端子，适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设备（如测试仪器背板、通信基站基带单元）；  
- 严苛环境适应性场景：通过UL认证，具备良好抗振性与热循环稳定性，常见于车载信息娱乐系统（IVI）的主控板与显示模组连接，或户外工控HMI的人机交互板堆叠。  
该型号不适用于高频差分信号（如PCIe、USB 3.0）或大电流功率传输，主要定位在可靠性优先、空间敏感、中等信号完整性要求的板级互连场合。

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